業(yè)界動靜稱，微硬AMD(ATI)再次專得微硬喜愛，下代下一代Xbox游戲主機仍會采與他們的游戲GPU圖形芯片。正在DX11開辟上AMD戰(zhàn)微硬走得很遠，機仍將采或許閉頭啟事便正在那里。微硬

第一代Xbox的下代圖形芯片是微硬戰(zhàn)NVIDIA共同研收的NV2A，當前的游戲Xbox 360利用的則是ATI Xenos(代號C1)，由臺積電90nm工藝(后進級為65nm)制制的機仍將采圖形核心、NEC制制的微硬10MB eDRAM子內(nèi)核兩部分構(gòu)成，架構(gòu)足藝基于R500(Radeon X1900)，下代但也具有后去R600(Radeon HD 2900)的游戲部分特性，比如正在業(yè)內(nèi)初次利用了DX10的機仍將采同一著色襯著。

任天國Wii的微硬Hollywood GPU也是由AMD(ATI)供應(yīng)的，而索僧PS3 RSX GPU源于NVIDIA NV47(GeForce 7800)。下代

固然三大年夜巨擘從已真正公開過下代游戲機的游戲線路圖，沒有過此前遍及估計X360戰(zhàn)PS3皆會正在2010年更新?lián)Q代，只沒有過果為遐去的經(jīng)濟沒有景氣而推早退了2012年。遵循古晨的逝世少勢頭，屆時AMD戰(zhàn)NVIDIA的桌里GPU起碼應(yīng)當退化兩代，那意味著X360 GPU起碼應(yīng)當應(yīng)當是28nm DX11，乃至有多是22nm DX12。

有那么少的籌辦時候，但愿微硬能好好總結(jié)經(jīng)歷經(jīng)驗，正在芯片啟拆、散熱圓里做足做好，沒有再呈現(xiàn)要命的三白題目。

X360主板(中左即為ATI Xenos)