英特我推出3D堆棧型主板：板載大年夜小核設(shè)念的10nm SOC
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正在CES公布會(huì)上，英特夜英特我推出了3D堆棧型小型主板，推出板載大年夜小核設(shè)念的堆大年“異化X86架構(gòu)”10nm SOC，一起去體會(huì)一下。棧型主板
那些新措置器領(lǐng)先推出采與英特我代號(hào)為Foveros的板載齊新3D芯片堆疊足藝。英特我已擴(kuò)展了利用多個(gè)芯片的核設(shè)觀面，問(wèn)應(yīng)將芯片堆疊正在一起，英特夜從而進(jìn)步稀度。推出芯片堆疊背后的堆大年閉頭思惟是異化戰(zhàn)婚配分歧范例的芯片，比方CPU，棧型主板GPU戰(zhàn)AI措置器，板載以構(gòu)建定制SOC。核設(shè)它借問(wèn)應(yīng)英特我將具有分歧過(guò)程的英特夜多個(gè)分歧組件組開(kāi)一起，那使得英特我可利用更大年夜的推出節(jié)面去措置易以收縮或公用的組件。
那款3D堆棧型小型主板基層具有典范的堆大年北橋服從，如I / O連接，并采與22FFL工藝制制。上層是一個(gè)10nm CPU，具有一個(gè)大年夜計(jì)算內(nèi)核戰(zhàn)四個(gè)較小的“效力”核心，遠(yuǎn)似于ARM的 big.LITTLE措置器。英特我稱(chēng)之為“異化x86架構(gòu)”。
本題目：英特我3D堆棧型主板：板載大年夜小核設(shè)念的10nm SOC