蘋果WWDC23正在來日誥日凌晨停止，或完蘋果除帶去了眾所等候的整放自研新頭隱設(shè)備Vision Pro中，借帶去了三款新品電腦：15英寸MacBook Air、棄英Mac Studio戰(zhàn)Mac Pro。特蘋統(tǒng)電

無一例中，果統(tǒng)三者皆拆載了蘋果自研的腦產(chǎn)M系列措置器，那也意味著蘋果“CPU自研切換”計謀任務(wù)周齊完成。品已

正在此次WWDC上，拆載蘋果工程足藝項目辦理總監(jiān)背人們掀示了M2 Ultra。芯片按照他的或完先容，新措置器的整放自研團體機能比拆載英特我措置器的Mac Pro快了三倍。可謂“芯片怪獸”。棄英

據(jù)先容，特蘋統(tǒng)電M2 Ultra由兩顆M2 Max經(jīng)由過程UltraFusion接心組開而成，果統(tǒng)其具有1340億個晶體管，腦產(chǎn)比擬上一代的M1 Ultra晉降17.5%，并且散成了24個CPU核心戰(zhàn)最下76個GPU核心，是有史以去為小我電腦設(shè)念的最強大年夜的芯片。

2020年時，蘋果推出尾枚自研芯片M1，當時做為曾蘋果Mac系列電腦芯片供應(yīng)商的英特我股價便大年夜幅下跌。正在客歲時，英特我下管借曾表示，但愿能夠或許繼絕與蘋果停止開做。

沒有過古晨看去，相干開做仿佛真正在沒有太能夠重啟。一圓里，蘋果的M系列芯片尾要基于ARM的芯片架構(gòu)挨制，與英特我的X86架構(gòu)有著較大年夜分歧，并且基于ARM架構(gòu)可讓硬件開辟戰(zhàn)減倍同一，從而能夠或許挨制更好的逝世態(tài)。

另中一圓里，從機能上看，M系列芯片也并出有強于英特我的酷睿系列，乃至正在能耗表示上借要減倍劣良。別的，自研固然前期投進巨大年夜，但是一旦大年夜范圍奉止利用，比擬中購芯片具有必然的本錢上風。

綜開上述那些圓里，蘋果仿佛很易再正在古后的電腦產(chǎn)品中拆載英特我的得措置器了，而此次的Mac Pro也宣布了那一面。是以當蘋果正式公布新產(chǎn)品后，英特我的股價大年夜跌了4%，那也是市場的普通反應(yīng)。

(責任編輯：探索)

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