經過多年自研投入和積累，正式自研華為自研的發布移動Soc麒麟系列芯片的綜合性能已經躋身一線水準。而將AI作為未來主要戰略方向之一的兩款華為，如今在AI芯片上也拿出了自主研發成果。芯片



　　10月10日，預計華為全聯接大會2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，明年華為輪值董事長徐直軍發表演講，上市并首次闡述了華為的正式自研AI戰略。

　　此前有傳聞稱，發布華為在研發人工智能芯片，兩款這一消息得到了徐直軍的芯片確認。徐直軍表示，預計一直以來華為都在研發AI芯片。明年

　　在此次大會上，上市華為正式發布兩款AI芯片：采用7nm工藝制程的正式自研昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310。

　　徐直軍表示，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌和英偉達；昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片。

　　據悉，這兩款AI芯片和大規模分布式訓練系統都將在明年第二季度推出。此外，2019年華為還將發布3款AI芯片，均屬昇騰系列。