今天下午藍(lán)點網(wǎng)提到即將推出的搭載n的多核 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片規(guī)格已經(jīng)被完全泄露，本月末發(fā)布的高通小米 14 系列將率先搭載該芯片，并且可能小米已經(jīng)購買獨占期，驍龍小米泄露性即其他 OEM 要等一段時間后才能推出基于該芯片的跑分手機(jī)。

隨后在 Geekbench 上也出現(xiàn)了小米 14 的逼近基準(zhǔn)測試，顯示的藍(lán)點機(jī)型為 Xiaomi 23127PN0CC，搭載的搭載n的多核是 Android 14 系統(tǒng)，從測試的高通核心數(shù)和頻率來看，與驍龍 8 Gen 3 一致，驍龍小米泄露性所以消息無誤。跑分

測試成績方面，驍龍 8 Gen 3 的藍(lán)點單核性能得分是 2207、多核性能得分是搭載n的多核 7494，為了方便大家對比，高通藍(lán)點網(wǎng)列舉了一些近期和上一代的驍龍小米泄露性芯片產(chǎn)品的測試情況。

高通驍龍 8 Gen 2：單核 2021、多核 5599

蘋果 A16 仿生芯片：單核 2642、多核 6910

高通驍龍 8 Gen 3：單核 2207、多核 7494

蘋果 A17 Pro 芯片：單核 3005、多核 7685

單純從 Geekbench 6 核心測試來看，即將推出的高通驍龍 8Gen3 較上一代產(chǎn)品單核性能提升 9%、多核性能提升近 34%；與 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭載的 A16 芯片相比，單核差距近 14%、多核領(lǐng)先 8%；與 A17 Pro 相比兩項分別差距 36% 和 2%。

所以高通驍龍這芯片的性能確實已經(jīng)快要追上蘋果了，雖然在單核上差距還有 36%，不過多核心差距已經(jīng)比較小了。

A17 Pro 內(nèi)置 6 顆核心，驍龍 8 Gen 3 內(nèi)置 8 顆核心，所以如果調(diào)度方面的優(yōu)化能做好的話，可能這款芯片的性能并不會差。