三星電子半導(dǎo)體虧損收窄，DRAM恢復(fù)盈利
1月31日，星電三星電子發(fā)布了2023年第四季度財(cái)報(bào)。半導(dǎo)公司第四季度總營(yíng)收為67.78萬(wàn)億韓元（約合人民幣3700億元），體虧環(huán)比增長(zhǎng)0.6%，損收同比下降3.8%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.82萬(wàn)億韓元（約合人民幣150億元），復(fù)盈雖同比下降1.48%，星電但是半導(dǎo)環(huán)比小幅增長(zhǎng)0.39%；凈利潤(rùn)相較上一季度也略有增長(zhǎng)。這也表明，體虧在經(jīng)歷長(zhǎng)期虧損之后，損收三星電子正在逐漸恢復(fù)盈利能力。復(fù)盈
其中，星電三星電子DS部門（半導(dǎo)體事業(yè)部）第四季度總營(yíng)收達(dá)21.69萬(wàn)億韓元（約合人民幣1200億元），半導(dǎo)同比上升8%，體虧營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的損收虧損程度則有所收窄。
DS部門內(nèi)的復(fù)盈存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)在該季度獲得15.71萬(wàn)億韓元（約合人民幣850億元）的營(yíng)收額，同比增長(zhǎng)29%。三星電子表示，隨著PC和智能手機(jī)領(lǐng)域客戶庫(kù)存的消化以及對(duì)人工智能服務(wù)器的強(qiáng)勁需求，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求正在恢復(fù)。同時(shí)存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格的上漲也刺激了下游客戶的備貨需求。在第四季度期間，三星電子加大了高附加值產(chǎn)品（如DDR5、HBM、FSD 4.0等）的銷售力度，其中DRAM已經(jīng)實(shí)現(xiàn)盈利。
三星電子2023年第四季度營(yíng)收情況，其中DS為半導(dǎo)體事業(yè)部（圖片來(lái)源：三星電子）
三星電子預(yù)計(jì)未來(lái)的市場(chǎng)需求將會(huì)聚焦在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，而公司將在2024年優(yōu)先在這些方面進(jìn)行投資。包括采用1b納米級(jí)（第五代）的DDR5、通過(guò)增加TSV（硅通孔）容量來(lái)擴(kuò)大HBM業(yè)務(wù)，用以滿足生成式人工智能的性能和能力需求。
在晶圓代工方面，三星電子稱市場(chǎng)需求下降抑制了代工業(yè)務(wù)在2023年的營(yíng)收表現(xiàn)。同時(shí)三星電子透露，其3nm和2nm工藝的GAA架構(gòu)開(kāi)發(fā)進(jìn)展較為順利，近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器項(xiàng)目的訂單”，其中還包括HBM和先進(jìn)封裝。
其中，星電三星電子DS部門（半導(dǎo)體事業(yè)部）第四季度總營(yíng)收達(dá)21.69萬(wàn)億韓元（約合人民幣1200億元），半導(dǎo)同比上升8%，體虧營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的損收虧損程度則有所收窄。
DS部門內(nèi)的復(fù)盈存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)在該季度獲得15.71萬(wàn)億韓元（約合人民幣850億元）的營(yíng)收額，同比增長(zhǎng)29%。三星電子表示，隨著PC和智能手機(jī)領(lǐng)域客戶庫(kù)存的消化以及對(duì)人工智能服務(wù)器的強(qiáng)勁需求，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求正在恢復(fù)。同時(shí)存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格的上漲也刺激了下游客戶的備貨需求。在第四季度期間，三星電子加大了高附加值產(chǎn)品（如DDR5、HBM、FSD 4.0等）的銷售力度，其中DRAM已經(jīng)實(shí)現(xiàn)盈利。
三星電子2023年第四季度營(yíng)收情況，其中DS為半導(dǎo)體事業(yè)部（圖片來(lái)源：三星電子）
三星電子預(yù)計(jì)未來(lái)的市場(chǎng)需求將會(huì)聚焦在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，而公司將在2024年優(yōu)先在這些方面進(jìn)行投資。包括采用1b納米級(jí)（第五代）的DDR5、通過(guò)增加TSV（硅通孔）容量來(lái)擴(kuò)大HBM業(yè)務(wù)，用以滿足生成式人工智能的性能和能力需求。
在晶圓代工方面，三星電子稱市場(chǎng)需求下降抑制了代工業(yè)務(wù)在2023年的營(yíng)收表現(xiàn)。同時(shí)三星電子透露，其3nm和2nm工藝的GAA架構(gòu)開(kāi)發(fā)進(jìn)展較為順利，近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器項(xiàng)目的訂單”，其中還包括HBM和先進(jìn)封裝。
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