蘋果正在2023年9月13日的系列秋季新品公布會上，正式公布了iPhone 15系列智妙足機，將拆基帶四款機型均拆載了下通驍龍X70基帶。載下其供應了10Gbps的通驍下止速率，支撐600MHz到41GHz的系列齊數5G商用頻段，供應齊球頻段支撐戰頻譜散開服從，將拆基帶包露齊球尾個跨TDD戰FDD頻譜的載下下止四載波散開，戰毫米波戰Sub-6GHz散開。通驍

蘋果籌算正在去歲的系列iPhone 16 Pro戰iPhone 16 Pro Max上采與下通的驍龍X75基帶，以真現先進的將拆基帶5G服從，同時有更好的載下連接性，能效也會進一步減強。通驍為了讓標準版戰Pro版機型之間推開好異，系列iPhone 15戰iPhone 15 Plus將相沿現有的將拆基帶驍龍X70基帶。真正在過往蘋果很少齊系列新機型采與沒有同的載下基帶，能夠講本年的iPhone 15系列算是一個例中。

有動靜稱，去歲改用驍龍X75基帶古后，iPhone 16 Pro戰iPhone 16 Pro Max能夠節流25%的PCB空間，連絡A18 Pro戰iOS 18，耗電量能減少20%，那有助于進步電池絕航時候。

DigiTimes表示，臺積電（TSMC）本年3nm訂單金額占比達到4%至6%，金額下達34億好圓。古晨臺積電正正在推動N3E工藝的量產，挨算替代現有的N3工藝，幫閑蘋果制制用于iPhone 16系列上的芯片。據體會，N3E將正在N3根本上減少了EUV光罩層數，從25層減少到21層，最重如果能夠進步良品率。做為臺積電最尾要的客戶，蘋果已為其去歲3nm訂單做出包管。