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時間:2025-12-08 02:58:00 來源:網絡整理 編輯:探索
【家電資訊-家電新聞 - 行業新聞,作者:編輯】 6月28日消息,三星電子當地時間27日在美國加州硅谷舉辦“2023三星晶圓代工論壇&rdq
6月28日消息,年起三星電子當地時間27日在美國加州硅谷舉辦“2023三星晶圓代工論壇”,提供體晶發布瞄準人工智能時代的人工最尖端晶圓代工流程路線圖。三星電子晶圓代工業務部門社長崔時榮表示,技術客戶公司正在積極開發人工智能專用芯片,所需三星電子將通過最優化于人工智能芯片的高低電全環繞柵極(Gate All Around,簡稱GAA)晶體管技術創新,功率工服引領人工智能技術模式的半導變化。與此同時,圓代三星還決定從2025年起提供人工智能技術所需的星電性高性能低電耗氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓代工服務。為此公司將同相關企業構建先進封裝協商機制“MDI(Multi Die Integration)同盟”,年起領導新一代封裝市場。提供體晶三星電子介紹,人工將通過這些措施,技術公司力爭在2027年將半導體生產能力提升至2021年的7.3倍。
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