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在今天的高通高通驍龍技術峰會上，高通宣布為 Windows on 出驍超過Arm 平臺推出強大的 4nm 芯片：Qualcomm Snapdragon X Elite。
這款芯片采用 4nm 制程打造，內置 12 個高性能核心，芯線程性最高頻率為 3.8GHz，片多蘋果高通稱該芯片在最大功率下性能與英特爾 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美，點網但功耗卻比英特爾這兩款 x86 處理器降低 68%。高通 與英特爾高性能移動處理器相比，出驍超過Snapdragon X Elite 有望可以達到相同水平，龍XM藍同時功耗可以降低 65%。芯線程性 與蘋果 M2 芯片相比，片多蘋果Snapdragon X Elite 在 Geekbench 等基準測試中峰值多核心性能提高約 50%。點網至于單核心基準測試高通沒提，高通蘋果自研芯片的出驍超過單核性能一直都是非常強悍的，所以 Snapdragon X Elite 沒說單核性能應該比 M2 還是龍XM藍有些差距。 圖形方面，高通稱 Snapdragon X Elite 內置的 GPU 圖形效率提高兩倍多但功耗降低 74%，性能與英特爾酷睿 i7-13800H 相當，Adreno GPU 最多支持 3 臺 4K 60Hz 顯示器。 同時 Snapdragon X Elite 提供毫米波網絡和 sub-6 5G 調制解調器、內置神經網絡處理單元、支持 64GB LPDDR5x 內存、WiFi 7、USB 4.0，高通還稱其 AI 任務速度比競爭對手快 4.5 倍， 預計搭載 Snapdragon X Elite 芯片的 Windows on Arm PC 將在 2024 年中期上市，從目前高通驍龍芯片組的進展來看，高通現在確實在努力追趕蘋果 M 系列芯片，并且可能已經要達到相同的水平了。 Windows on Arm 最終還是會繁榮起來的，所以最后受傷的估計也只有英特爾了。 性能對比：
下面是 Snapdragon X Elite 主要參數： CPU： 4nm Qualcomm Oryon 64bit 12 核，最高 3.8GHz 單核 + 雙核最高 4.3GHz GPU： Qualcomm Adreno GPU，4.6TFLOPS Qualcomm Adreno VPU 4K 60FPS 10bit 編碼 H.264/HEVC/AV1 4K 120FPS 10bit 解碼 H.264/HEVC/VP9/AV1 NPU： Qualcomm Hexagon NPU，45TOP RAM： 64GB LPDDR5x 8,533MT/s 存儲： PCIe 4.0 NVMe UFS 4.0 SD 3.0 連接性： X65 5G 調制解調器、毫米波、sub-6 WiFi 7 藍牙 5.4 USB： USB 4.0，最多 3 個 USB-C 相機： Qualcomm Spectra ISP 雙攝 36MP 單攝 64MP 4K HDR 錄制 |
