桑間濮上網(wǎng)英特爾與Arm達(dá)成合作 將幫助Arm基于Intel 18A工藝代工Arm芯片 – 藍(lán)點網(wǎng)
英特爾與 Arm 之間存在競爭關(guān)系，英特英特爾的達(dá)成代工點網(wǎng) x86 架構(gòu)目前是 PC 市場上占有率最高的架構(gòu)，而 Arm 架構(gòu)逐漸在 PC / 服務(wù)器市場應(yīng)用。合作北京外圍(外圍聯(lián)系方式)(微信199-7144-9724)全國1-2線熱門城市高端外圍預(yù)約快速安排30分鐘到達(dá)
不過競爭歸競爭，將幫基于英特爾和 Arm 也是工藝可以合作的，比如今天英特爾和 Arm 宣布達(dá)成合作協(xié)議，片藍(lán)英特爾芯片代工部門將基于 Intel 18A 工藝幫助 Arm 代工芯片。英特
需要強調(diào)的達(dá)成代工點網(wǎng)是 Arm 本身不生成芯片，主要是合作技術(shù)研發(fā)工作，所以實際代工的將幫基于北京外圍(外圍聯(lián)系方式)(微信199-7144-9724)全國1-2線熱門城市高端外圍預(yù)約快速安排30分鐘到達(dá)是基于 Arm 授權(quán)的其他芯片制造商，而且側(cè)重點是工藝移動 SoC，例如用于智能手機的片藍(lán)那種，而非 PC 和服務(wù)器的英特 Arm 芯片。
英特爾在新聞稿中表示：
設(shè)計下一代移動 SoC 的達(dá)成代工點網(wǎng) Arm 客戶將受益于領(lǐng)先的 Intel 18A 工藝，該技術(shù)提供新的合作突破性晶體管技術(shù)以提高功率和性能。
與這種新合作伙伴關(guān)系的首批芯片將專注于移動 SoC 設(shè)計，這意味著您購買的下一款智能手機可能會采用英特爾代工廠生產(chǎn)的。該
該合作協(xié)議最終會擴大到英特爾為汽車芯片、數(shù)據(jù)中心芯片、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等諸多領(lǐng)域制造 Arm 芯片。
目前 Arm 芯片代工方面市場占有率最高的是臺積電，其次是三星。包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科都依靠臺積電代工芯片，后續(xù)隨著英特爾代工技術(shù)成熟，估計會搶占臺積電更多市場份額。
根據(jù)此前消息 Intel 18A 將在 2025 年投產(chǎn)，使用 High-NA EUV 光刻機。
