能跟臺(tái)積電正面剛Intel稱美國(guó)芯片成本問(wèn)題已解決

 人參與 | 時(shí)間：2025-12-08 20:16:50
    最近十年中，臺(tái)積亞洲地區(qū)的電正半導(dǎo)體崛起，臺(tái)積電、面剛美國(guó)三星等公司的稱成本芯片工藝及產(chǎn)能已經(jīng)超越了美國(guó)公司，現(xiàn)在Intel等美國(guó)公司還在追趕，芯片但是問(wèn)題面臨的一大難題就是成本高，臺(tái)積電CEO張忠謀之前表示在美國(guó)建廠成本至少高出50%。已解

    Intel這一兩年來(lái)在美國(guó)已經(jīng)投資數(shù)百億美元新建至少兩座大型晶圓廠，臺(tái)積建廠成本的電正問(wèn)題也是他們成敗的關(guān)鍵，該公司CFODavidZinsner日前在一次會(huì)議上也承認(rèn)張忠謀之前說(shuō)美國(guó)芯片存在成本高的面剛美國(guó)問(wèn)題。



    雖然建廠成本高，稱成本但是芯片Intel認(rèn)為這不是沒(méi)法解決的，因?yàn)槊绹?guó)推出了巨額補(bǔ)貼，問(wèn)題前不久美國(guó)通過(guò)了520億美元的已解芯片補(bǔ)貼法案，在美國(guó)建廠會(huì)有大量補(bǔ)貼及稅收等優(yōu)惠。臺(tái)積

    DavidZinsner表示，在美國(guó)官方給予稅收及基礎(chǔ)設(shè)施支持之后，這些補(bǔ)貼將使得美國(guó)芯片生產(chǎn)企業(yè)的成本與亞洲企業(yè)基本相當(dāng)。

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