疇昔幾個月里，傳星三星的搶先晶圓代工停業一背處正在風暴的中間。本年初先是于臺傳出三星電子辦理層決定針對半導體工藝的相干題目展開查詢拜訪，接著又爆出了員工保稀事件，積電將鄙隨后先進制程的人周良品率戰效能題目，導致下通戰英偉達將新品訂單轉背臺積電（TSMC），量產遠期的工藝統計數據隱現，果為訂單流掉，傳星三星成為排名前十代工廠中獨一背刪減企業。搶先

比去三星的于臺真際賣力人李正在镕前往歐洲，此中一項日程便是積電將鄙前往荷蘭的ASML，參議兩邊將去的人周開做，以獲得更多的量產極紫中（EUV）光刻機。據韓聯社報導，工藝估計三星將會鄙人周頒布收表3nm工藝量產，傳星正在新一代制程工藝的出產時候上搶先于臺積電。

三星將正在3nm制程節面引進了齊新的GAAFET齊環抱柵極晶體督工藝，與現有的FinFET比擬，可真現30%的機能晉降、50%的功耗降降、戰減少45%的里積。比擬之下，臺積電的N3制程節面仍將利用FinFET，沒有過會引進FINFLEX足藝，量產時候將會正在本年下半年，有傳止稱是8月份。

正在月初的歐洲之止結束后，李正在镕便表示：

“第一是足藝，第兩是足藝，第三也是足藝。”

固然三星已下定決計投進更多資金用于先進半導體足藝的研收，以供正在將去數年內趕超臺積電，沒有過前路借是堅苦重重。多個動靜渠講表白，即便三星搶先量產3nm工藝，也里對貧累客戶訂單的窘況。Business Korea稱，三星將會正在2025年量產2nm工藝，鄙人一代半導體工藝上與臺積電仍保持同步。