東芝半導體事業(yè)傳計劃2018年度 IPO 上市
[百科] 時間:2025-12-09 07:18:49 來源:桑間濮上網(wǎng) 作者:時尚 點擊:141次
導讀:日刊工業(yè)新聞 23 日報導,東芝東芝(Toshiba)半導體事業(yè)將分拆出去成立新公司“東芝存儲器(Toshiba Memory)”,半導且東芝計劃出售“東芝存儲器”過半數(shù)股權(quán),體事而據(jù)悉東芝是業(yè)傳以“最快 2018 年度讓東芝存儲器 IPO 上市”為前提進行股權(quán)出售手續(xù),以期望借由向著重內(nèi)部報酬率(IRR)的計劃投資基金出示早期上市的計劃,來抬高“東芝存儲器”身價、年度提高出售額。上市東芝目標是東芝借由出售“東芝存儲器”股權(quán)籌措最少 1萬億日元資金。
報導指出,半導為了出售“東芝存儲器”股權(quán),體事東芝正著手進行招標相關作業(yè),業(yè)傳第一次招標的計劃截止日期為 3 月 29 日,而目前臺、年度美、上市韓廠商以及歐美投資基金等約 10 家業(yè)者可能參與競標。東芝東芝干部表示,“東芝存儲器實際上能否上市端看之后的新經(jīng)營者而定,不過在 2-3 年后是有可能的?!?br>
目前傳出可能參與東芝半導體事業(yè)競標的業(yè)者有鴻海、臺積電、SKHynix、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、美光(Micron)、Western Digital(WD)以及私募基金貝恩資本(Bain Capital)等。
報導指出,半導為了出售“東芝存儲器”股權(quán),體事東芝正著手進行招標相關作業(yè),業(yè)傳第一次招標的計劃截止日期為 3 月 29 日,而目前臺、年度美、上市韓廠商以及歐美投資基金等約 10 家業(yè)者可能參與競標。東芝東芝干部表示,“東芝存儲器實際上能否上市端看之后的新經(jīng)營者而定,不過在 2-3 年后是有可能的?!?br>
目前傳出可能參與東芝半導體事業(yè)競標的業(yè)者有鴻海、臺積電、SKHynix、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、美光(Micron)、Western Digital(WD)以及私募基金貝恩資本(Bain Capital)等。
(責任編輯:熱點)
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